PVDF
PVDF (Polyvinylidenfluorid) ist ein Hochleistungs-Fluorpolymer für höchste Ansprüche – Reinstmedien, aggressive Chemie und hohe Temperaturen bis ca. 140 °C.
Anwendung & Eigenschaften
PVDF (Polyvinylidenfluorid) ist ein Hochleistungs-Fluorpolymer für höchste Ansprüche – Reinstmedien, aggressive Chemie und hohe Temperaturen bis ca. 140 °C.
- Reinstwasser und Halbleiterindustrie
- Aggressive Säuren und Laugen
- Hochtemperatur-Prozessleitungen
- Pharma- und Chemieanlagen
Werkstoffkennwerte
Richtwerte zur ersten Orientierung. Maßgeblich sind Norm und Datenblatt der Lieferung.
| Kennwert | Wert |
|---|---|
| Dichte | ~ 1,78 g/cm³ |
| Streckspannung σ | ~ 50 N/mm² |
| E-Modul (Kurzzeit) | ~ 2.000 N/mm² |
| Wärmeleitfähigkeit | ~ 0,19 W/(m·K) |
| Längenausdehnung α | ~ 0,13 mm/(m·K) |
Normen, Verbindung & Lieferformen
| Thema | Angabe |
|---|---|
| Normen | EN ISO 10931, EN ISO 15494 |
| Verbindungstechnik | Stumpf-, Elektromuffen- & IR-Schweißen, Flansch; PVC-U/-C auch Kleben |
| Abmessungen | d 16 – d 400 mm · bis PN 16 |
| Kurzname / aka | Polyvinylidenfluorid · Fluorpolymer |
Wir liefern PVDF als komplettes Kunststoff-Rohrsystem – Rohre, Formteile, Armaturen und Schweißtechnik, auf Anfrage inklusive Verlege- und Schweißservice.
Häufige Fragen zu PVDF
Warum PVDF statt PP?
PVDF hält höhere Temperaturen (bis ~140 °C) und aggressivere Medien aus und erreicht höchste Reinheit – wichtig für Pharma, Halbleiter und Reinstwasser.
Ist PVDF für Reinstwasser geeignet?
Ja, PVDF ist physiologisch unbedenklich, extrem rein und wird in der Halbleiter- und Pharmaindustrie eingesetzt.
Wie wird PVDF verbunden?
Durch Stumpf-, Muffen- oder Infrarot-(IR-)Schweißen – für dichte, hochreine Verbindungen.
PVDF anfragen?
Medium, Druck, Temperatur, Nennweite und Menge genügen – wir empfehlen den Werkstoff und liefern das komplette System inklusive Formteilen und Schweißtechnik.
Alle Angaben sind Richtwerte und dienen der ersten Orientierung – ohne Gewähr. Maßgeblich sind die jeweils gültige Norm und das Datenblatt/Prüfzeugnis der Lieferung.
